삼성전자가 발열·전력 효율 문제를 잡은 커스텀 HBM(Custom HBM, C‑HBM) 기술로 AI 반도체 시장에 새로운 도약을 예고하고 있어요. 구글, AMD, 브로드컴까지 줄서고 있는 이 기술은 왜 중요한지, 삼성은 어떤 방식으로 접근했는지 알아볼까요?1. 왜 “삼성 다 바꾼다”는 말이 나온 걸까요?💡 전공정 & 설계부터 확 달라졌다삼성전자는 10nm급 6세대 D램(D1c) 공정 도입으로 회로 미세화 → 전력 효율 향상 → 발열 감소 설계를 적용했어요. 배선 설계, 중앙 배선층 구조를 대대적으로 개선하며 고온 문제와 수율 저하를 동시 해소했다는 평가를 받고 있어요(매일경제).실제로 양산 전 승인 단계(PRA)를 통과했고 수율도 60% 이상 확보하면서 HBM4 기반으로 전환 준비가 완료되었다고 업계는..