반응형
삼성전자가 발열·전력 효율 문제를 잡은 커스텀 HBM(Custom HBM, C‑HBM) 기술로 AI 반도체 시장에 새로운 도약을 예고하고 있어요. 구글, AMD, 브로드컴까지 줄서고 있는 이 기술은 왜 중요한지, 삼성은 어떤 방식으로 접근했는지 알아볼까요?
1. 왜 “삼성 다 바꾼다”는 말이 나온 걸까요?
💡 전공정 & 설계부터 확 달라졌다
- 삼성전자는 10nm급 6세대 D램(D1c) 공정 도입으로 회로 미세화 → 전력 효율 향상 → 발열 감소 설계를 적용했어요. 배선 설계, 중앙 배선층 구조를 대대적으로 개선하며 고온 문제와 수율 저하를 동시 해소했다는 평가를 받고 있어요(매일경제).
- 실제로 양산 전 승인 단계(PRA)를 통과했고 수율도 60% 이상 확보하면서 HBM4 기반으로 전환 준비가 완료되었다고 업계는 보고 있어요(매일경제).
2. 하이브리드 본딩 도입 – 적층 기술의 판을 바꾸다
📦 신기술로 적층 높이고 발열은 줄였다
- 기존 TC‑NCF 방식 대신 하이브리드 본딩 기술을 16단 이상 HBM4E부터 적용해, 칩 간 연결 방식을 혁신하려 해요. 범프 없이 직접 접합해 패키지 두께는 얇고 열전도는 잘 되고 입출력도 밀집시킬 수 있어요(ZDNet Korea).
- 이 기술은 HBM4부터 일부 샘플에 도입되어 방열 안정성과 수율 개선 기대감을 받고 있어요(ZDNet Korea).
3. 커스텀 HBM: 고객 맞춤형 전략으로 차별화
- 삼성전자는 구글·엔비디아·AMD 등 주요 AI 고객사와 맞춤형 HBM 공동 설계 협의를 진행 중이에요. 베이스 다이에 연산 기능을 넣는 구조 설계도 포함돼요(ZDNet Korea).
- 이미 AMD와 브로드컴에 HBM3E 공급 계약을 따내 품질 회복을 입증했으며, 엔비디아 검증도 진행 중이에요(뉴스웨이).
4. 감성적으로 풀어보는 경쟁 구도
삼성전자는 스스로 “뒤처졌다”고 인정한 부분마저 기술 혁신과 조직 재정비로 바꿔내고 있어요. 더 이상 따라가는 선두가 아닌, 선도자가 되기 위한 시도에요.
나도 우리 일상 속 문제에 맞서 새로운 방식을 과감히 도입하고 실천하면 분명 변화가 가능하다는 용기와 닮았어요.
삼성 HBM 변화의 3가지 축
| 항목 | 삼성 전략 | 기대 효과 |
|---|---|---|
| 전공정 설계 (D1c) | 미세공정 도입·배선 재설계 | 발열 감소, 수율 확보 |
| 하이브리드 본딩 | 16단부터 적용 | 얇고 발열 적고 입출력 효율↑ |
| 커스텀 HBM 설계 | 고객 맞춤 공동 설계 | AI 고객 요구 반영, 경쟁력 강화 |
Q&A (자주 묻는 질문)
Q1. HBM3E와 HBM4는 뭐가 달라요?
A1. HBM3E는 현 세대 5세대 HBM으로 12단 수준이며, 삼성은 주요 고객(AMD, 브로드컴)에 공급을 시작했어요. HBM4는 6세대 HBM으로 더 높은 대역폭, 낮은 전력소모, 하이브리드 본딩 적용이 특징이에요(매일경제, 네이트 뉴스, 비즈니스포스트).
Q2. 왜 발열이 그렇게 중요한가요?
A2. HBM은 고층 적층 구조 특성상 열이 위로 쌓이기 쉬워, 작은 발열 문제도 GPU 안정성 및 성능 저하로 이어집니다. 삼성의 설계 개선과 하이브리드 본딩 도입은 이 문제를 본질적으로 해결하려는 시도입니다(시사저널e, 네이트 뉴스).
Q3. SK하이닉스와 차이는?
A3. SK하이닉스는 HBM3E 12단 및 1b 공정에서 안정적으로 성과를 내고 있어요. 반면 삼성은 한 세대 앞선 10nm D1c 공정과 하이브리드 본딩을 통해 HBM4 이상에서 기술적 우위를 노리고 있어요(매일경제, 비즈니스포스트).
관련 링크
- “변곡점 맞은 HBM 기술…삼성의 ‘간절한 승부수’는 통할까” – 한겨레 기사: 한겨레 1210422(한겨레)
- “발열·수율 다 잡는 설계 기술…HBM4로 판도 뒤집는다” – 매경: 매일경제(매일경제)
- “삼성전자, ‘HBM4E 16단’부터 하이브리드 본딩 도입 준비 중” – ZDNet: ZDNet Korea(ZDNet Korea)
- “발열·전력소모 잡았는데… AMD·브로드컴 수주” – Newsway: Newsway 기사(뉴스웨이)
반응형