2026년 7월 18일, 전 세계 AI 반도체 시장의 지형도가 요동치고 있습니다. 상하이 WAIC 2026 현장에서 알리바바의 칩 설계 부문 T-Head가 던진 'SAIL(Software Architecture & Interface Layer)' 오픈소스화 소식은 단순한 기술 공개를 넘어 엔비디아의 CUDA 성벽을 허물겠다는 명확한 선전포고입니다. 오늘 우리는 이 거대한 흐름이 비즈니스와 개발 생태계에 어떤 실질적인 영향을 미칠지 깊이 있게 분석합니다.📌지식의 지도 (Table of Contents)1. T-Head SAIL: CUDA를 대체할 중국발 소프트웨어 스택의 실체2. 전우(Zhenwu) M890: 144GB HBM 탑재, 성능의 한계를 넘다3. 중국 AI 칩 업계의 조직적 반격: 모델-칩 에..